功能电路功能电路周围的裂片检测模块

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，华为技术有限公司在 12 月 3 日公开了一种检测芯片裂缝的装置专利，公开号为 CN113748495A。

企查查专利摘要显示，本发明是一种检测芯片裂缝的装置，可以在实现裂片检测的同时，降低对功能电路造成的干扰。

据介绍，该装置包括:功能电路 以及位于功能电路 周围的裂片检测模块 其中，裂片检测模块 包括前道器件层 和设置在前道器件层 上的层状结构 ，层状结构 中形成有导线 ，前道器件层 中形成有一个或多个第一电容 导线 的第一端用于连接电源正极，导线 的第二端用于连接电源负极，第一电容 并联在导线 的第一端与导线 的第二端之间，导线 的第一端与第二端之间设置有检测接口，检测接口用于检测该芯片是否发生裂片

本站了解到，华为还在不久前公开了芯片封装组件相关专利，可使芯片封装组件达到更优的散热效果，降低安全隐患。每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:根据中国专利网查询，公司申请过制氢的相关专利，申请人为:永泰能源有限公司，是否属实？。

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