嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权

立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子有限公司与上海康峰投资管理有限公司，上海柘中集团股份有限公司，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业签署了《关于国晶半导体有限公司之重组框架协议》拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组

天邦股份公告，公司拟将持有的安徽天邦49%，安徽生物49%，盐城天邦51%，南宁爱格菲51%，蚌埠天邦51%，湖北天邦51%，东营天邦51%股权转让给通威股份，交易总金额为91亿元。此外，本着合作共赢的原则，双方拟长期开展猪饲料收销业务，并签订长期合作协议。

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