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AMD:Zen4单核提升15%只是保守数字、AM5主板不支持DDR4、确

作者:余梓阳    来源:网络    发布时间:2022-05-28 15:25

在本周的Computex上,AMD展示了下一代Zen 4处理器架构的锐龙7000系列和AM5主板等信息但有用户发现,AMD给出的单核性能提升15%并不只是指IPC的提升,多核性能也无法完胜12代核,这让他们略感失望

根据消息显示,AMD锐龙7000处理器号称采用全球首款5nm处理器核心,其中CPU核心依然采用小芯片设计,使用5nm工艺,I/O核采用全新6nm工艺,集成RDNA2核显,DDR5,PCIe 5.0控制器,采用低功耗架构。

AMD技术营销总监罗伯特·哈洛克今天接受了外媒的采访,回答了一些关于新CPU和平台的问题本站总结了几个要点,底层Qampa大部分都是机器翻译,请帮我纠正一下

5800X3D并不是最后一款AM4处理器。

AMD的16核32线程将是锐龙7000系列处理器发布时设定的最大核心数。

插槽AM5系列主板不支持DDR4

AM5还处于早期阶段,新的主板将在秋季发布AMD自己也没想好怎么支持几代CPU

Zen将使用3D V—Cache技术。

IPC方面,他承认目前给出的单线程性能提升15%确实是一个保守的数字IPC,功耗和芯片面积的增加将在今年夏天晚些时候公布

在频率方面,AMD展出的16核机型运行在全核5.5GHz,但遗憾的是游戏没有足够的能力吃掉所有核,但可以满足渲染等工作的全核5.5 GHz。

Zen确认支持AVX 512指令集,即第三代矢量加速指令集,其中AVX 512 VNNI用于加速神经网络计算,AVX 512 float 16用于加速推理罗伯特称赞他们良好的加速效果

锐龙7000有很好的核显示,但它最初不是为游戏设计的,所以它只能满足低级任务。

安东尼:我想从现在开始,然后谈谈禅宗4有些问题我想问自己,有些是我的读者的建议所以现在,锐龙7 5800X3D是对Socket AM4的一个非常有趣的补充考虑到Zen 4即将推出,甚至可能超出我们的预期你能告诉我们为什么AMD决定现在发布它吗——展示3D V—cache或者在一些体面的比赛中增强游戏性能

罗伯特:我能对所有这些回答是吗我想你从AMD那里看到的,我不确定它是否经常认识到我们一直在非常努力地促进封装技术我们很在意这个禅或者那个禅或者我们所处的流程节点但是当我们从单芯片到小芯片和混合节点,到现在有了堆叠技术,AMD已经取得了第三列的进步,这是和Zen一样的五六年路线图要拿出来的东西

现在是时候展示我们可以用3D堆叠做些什么了是的,对于游戏性能来说,但它也让人们知道我们在Zen之外的方向,以及在没有迭代过程或架构的情况下,我们可以为性能做些什么因此,你现在看到AMD有不同的性能控制列,所有这些列在收入方面都非常重要和平等,所有这些都将在我们未来的路线图中发挥作用所以,一方面,看看我们能做什么,另一方面,我们想给Socket AM4一个真正强大的完成,即使它不会去任何地方我们想在高潮中结束

Antony:就3D V—cache而言,它会包含在所有锐龙7000 CPU中吗,还是会有标准型号和X3D型号,就像我们在锐龙7 5800X和锐龙7 5800X3D中的那样。

罗伯特:我还不能详细说明,但我确实希望人们知道3D V—Cache会继续存在,会有Zen 4和3D V—Cache,而且不是一次性的技术。

Anthony:5800 X3D是我们在AM4插槽上看到的最后一款处理器吗。

罗伯特:我想也许不会我真的不知道我们打算用Socket AM4做什么,但我想你看到了Lisa谈论AM4继续,它将继续存在,DIY建设者和系统客户肯定有巨大的需求会有更多的AM4吗大概但是我对此没有什么特别的话要说

安东尼:AM4和锐龙5000会像我们看到的锐龙3000和锐龙5000那样与AM5并肩作战吗。

罗伯特:是的,你肯定会看到AM4以更低的价格和更多的主流选项并行运行这并不是说Zen 3慢它肯定有机会向前发展

Anthony:最近锐龙5000 CPU和第一代AM4主板新的向下兼容,让Socket AM4的使用寿命更好了——是——AMD用slot AM5达到同样长的使用寿命的目标还是会仅限于两三代CPU

罗伯特:我还不知道——这是诚实的回答我们仍然处于建造AM5的早期阶段秋季发布,但还有很长的路要走我们需要澄清的一点是它的外观我们的用户希望在这个问题上保持透明但是我们还没有答案

Antony:我看到的一个普遍问题是,DDR5内存是否将是所有芯片组支持的唯一内存类型——的确如此有没有考虑过对DDR4和DDR5的支持对于那些担心目前DDR5相比DDR4价格过高,以及前者提供的福利有限的发烧友,你有什么话要说

罗伯特:所有这些都是供应和定价的宏观话题我想说的是,几个月来,我们一直在与所有内存相关的供应商进行积极的对话,我们希望确保他们的供应产量与我们的供应预测相匹配我们在供应链广告中看不到任何挑战其实我们很兴奋Socket AM5完全是DDR5我想说的很清楚——Socket AM5不会支持DDR4

这将创造目前不存在的需求和规模经济这是鸡和蛋你需要采纳者来降低价格,但如果你给他们一个替代方案,他们不会采纳因此,我认为公平地说,内存供应商对此有些沮丧

所以我们都在用DDR5,这是一个很棒的技术,功耗更低,超频更好,密度更好,这也是我们完全依赖它的原因人们会看到,这些规模经济和排他性降低了价格,提高了市场的整体多样性

Antony:在过去,内存速度与CPU性能密切相关,因为Zen架构和Infinity Fabric你能告诉我们更多关于Zen 4如何扩展DDR5和它的时序吗正在选择一些更快的DDR5套件,这将产生明显更高的性能,就像3600MHz套件与Zen 3和2666MHz套件相比一样

罗伯特:我会说,Zen 4就像超频中的Zen 3或Zen 2功能一样,作用一样,收益差不多4禅不会有这种大规模的重新学习这是可以预见的我会说,我对DDR5可以从内存时钟和结构时钟提供的功能感到兴奋,但现在谈论细节还为时过早

Antony:内存速度会影响新集成的RDNA2显卡的性能吗从中我们能得到什么样的表现

罗伯特:这是个好问题因此,对于我们来说,我想我要强调APU,因为人们认为他们今天拥有大型图形核心——这将在我们的路线图中继续锐龙7000系列并不意味着已经发生了变化锐龙7000系列在新的I/O芯片中只有几个计算单元,只是为了在CPU之外直接实现显示输出和视频编解码这将主要帮助我们在商业市场,他们根本不买独立显卡

现在我们有一个完整的锐龙CPU堆栈,所有这些都有图形,可以驱动显示器这对我们来说是个好机会我们知道对于发烧友来说,他们一直都是有独立显卡的,所以在性能上我们不想太推集成显卡它们是轻便的,类似办公室的图形

安东尼:那就转到禅宗4引起人们极大兴趣的是Zen 4 CPU将如何平衡频率与IPC和功耗——这里看起来与Zen 3非常不同首先,本周我们看到了一些令人印象深刻的频率演示,我们知道单线程性能会有一些大的改进你能告诉我们任何关于IPC改进的事情吗

罗伯特:还没有关于15%的改善数字,我想说几点请注意,我们说的是大于15%星号表示我们在四个不同的方面对此持保守态度我们对单线程输出感到非常兴奋,我们完全打算在夏天向人们提供确切的细分,无论是从进程还是IPC的角度我们知道这是一个热门话题,我们知道人们希望我们有这种透明度那里没有变化

从频率的角度,我只想说一下我们演示的16核原型机所有内核都以5.5GHz运行游戏中没有足够的线程来使所有内核都以5.5GHz运行,但在那些运行的内核中,它们都以5.5GHz运行,所以我们从Zen 4的新进程中获得了很多新空间,所以它应该会提供一些真正的红利

安东尼:插座功率增加了,我猜这将使CPU达到更高的全核心提升频率我们已经知道冷却器的兼容性将保持不变,这很好,但我们会看到冷却需求的增加吗比如八核Zen 4 CPU会比锐龙7 5800X产生更多热量吗

罗伯特:这是个好问题所以我认为它会在几个方面表现出来首先我想说,我其实是想从昨天开始检查自己我的电线串线了10 W TDP是新选项,不过是230W插座功率,因为TDP乘以1.35永远是插座功率,所以65W,105W,170W TDP都一样所以我已经清除了周围的空气

在散热方面,任何拥有大型Noctua冷却器或240mm集成水冷的人都可以使用AM5我自己使用Noctua的NH—D5,但我也想说,这个新的170W选项并不意味着我们在接近TDP的方式上有了很大的改变所以还是会有65W和105W我们只是想要一个能在更多核心CPU上表现出更强多线程性能的平台坦率地说,在过去,我们已经在较低的插槽功率限制下预留了很多

因此,能够披露这一点为我们提供了Zen 4的频率,整体计算性能提高了50%挺大的这是值得的,尽管它不会在堆栈中上下浮动我想人们应该明白,芯片每缩小一次,增加更多的晶体管,热密度就会增加它更多地集中了热量,但这并不意味着进程运行得更热或者CPU运行得更热这只是物理所以我们说,我们希望人们能够使用插座AM4冷却器,因为我们认为他们非常能干

Antony:我们已经习惯了不同的CPU在发布时上架,并且必须等待整个堆栈可用有没有关于AMD计划在今年秋季发布时发布部分或全部关键CPU的信息

罗伯特:不幸的是,这是我们最后决定的事情,所以我们现在没有关于它的任何信息。

安东尼:三个新的芯片组是一个有趣的选择X670和X670E分开高端的主要原因是什么这纯粹是因为支持PCIe 5,还是你认为核数最多的CPU主要是高端游戏玩家和专业人士可能会选择Threadripper

罗伯特:这是个好问题将X670分为两个芯片组的决定实际上可以追溯到X570的早期,其中每个主板上都有PCIe 4当时我们听取了反馈例如,有人说我们没有PCIe 4显卡或存储设备暂时不打算升级这些设备,或者可以给我一个没有PCIe 4的选项吗以更低的成本

我们认为PCIe 5的情况几乎是一样的,现在我们有机会认真对待这个反馈,做一些不同的事情因此,X670E芯片组在两个PEG插槽上安装了PCIe 5那么NVMe将是PCIe 5,然后PCIe 5在标准X670芯片组上是可选的

这提供了更广泛的X670芯片组主板,但不是所有的主板增加PCIe 5成本会有一个更宽的价格点,我们认为人们会欣赏这一点

安东尼:越来越多的人对霹雳4感兴趣的一个特点到目前为止,Thunderbolt的支持是有限的,但人们可能希望它包含在旗舰主板上,尤其是X670E芯片组上迅雷支援有消息吗

Robert:在Computex上我们可以看到,目前有支持USB 4的主板,与Thunderbolt的互操作性众所周知,所以市场缩小了这种差距。

Antony:我知道你可能不能谈论具体的CPU型号,但有任何关于3D V—Cache实现之外的缓存大小的消息吗这些是保持不变还是增加

罗伯特:嗯,我们在Zen 4中把L2缓存的大小增加了一倍L2高速缓存始终是一个非常好的平衡,因为它本身占用了大量的内核,但正如英特尔在阿尔德湖所做的那样,正如你所做的那样,这是一个在成本和容量之间找到新平衡的好机会L2缓存是一个很好的IPC改进,可以提高你在L2缓存上的命中率,而不需要进一步的扩展和延迟我们稍后将讨论其他缓存

安东尼:这里在调校和超频方面有什么明显的变化吗我知道有些发烧友希望看到的是对每个内核更多的调整和监控

罗伯特:我们仍在研究这些超频功能,但对我们来说还为时过早我们必须完成CPU,然后继续超频工作走向秋天

安东尼:AMD一直非常积极地推动更好的加速技术你会在Zen 4中引入任何新的加速技术吗

罗伯特:AMD将使用和今天一样的Precision Boost 2算法这样做的好处是,它可以根据任何工艺技术或频率裕量进行扩展这就是为什么我们这样做,因为它是一个通用的解决方案如果我们获得了大量的频率裕量或多线程能力或其他任何东西,Precision Boost 2可以扩展以适应,Zen 4就是这种情况

Antony:从那以后,手动超频在锐龙上的作用越来越小,这要归功于Precision Boost Overdrive 2等更自动化的方法,只有在特定的CPU或特定的工作负载下,它才是真正值得的你觉得Zen 4会更倾向于以库存速度从CPU获取更多资源,还是手动锁定在PC发烧友工具箱里还会有一席之地

罗伯特:所以对我们来说,这是我们做出的哲学选择先来了解一下什么是超频是的,这很有趣,是的,这很令人兴奋,是的,这感觉就像你得到了免费的东西但对于绝大多数用户来说,芯片中的性能隐藏在违反保修的背后,这对我们来说是错误的我们不希望人们为了获得CPU能够提供的额外频率而不得不违反保修这就是为什么我们如此积极地对零件进行分类,以利用那里的一切,Zen 4也不例外用户不应期望我们处理CPU频率超频的方式会有重大变化Precision Boost Overdrive还是有利的,Curve Optimizer还是有利的,内存超频还是有利的

安东尼:最后,我和很多读者关心的一个问题是Threadripper伴随着X670E中包含完全支持PCIe 5的高端芯片组,以及新的16核Zen 4部件和更高的多线程性能,我们越来越不太可能看到Threadripper 3960X,3970X和3990X的继任者AMD有新的高端台式机CPU计划吗

罗伯特:我只能说,Threadripper哪儿也去不了。

16核32线程是锐龙7000上市时最大的核心配置。

没错。

Zen 4会不会只专注高端。

在Computex上,您发现单线程性能比锐龙9 5950X提高了15%那岂不是只拿游戏性能和5800X3D比

我认为现在说这个还为时过早我们故意保持我们的单线程性能数字我们确实打算在夏季晚些时候发布IPC和频率贡献的准确细分,包括新流程的性能,功率和面积至于什么跟什么比,我觉得现在说还为时过早我们仍处于芯片开发阶段

如何看待Zen 4的3D垂直缓存。

3DCache肯定会成为我们路线图的一部分这不是一次性的技术我们坚信封装是AMD的竞争优势,可以显著提高人们的性能,但我们还没有公布任何关于Zen 4的具体信息

你的演讲提到了人工智能加速是AVX—512还是更奇特的,比如英特尔GNA

是的,具体来说,AVX 512 VNNI用于神经网络,AVX 512用于推理两者都是相当不错的加速我们不用固定函数加速,这可能是我们收购Xilinx可以做到的我们开始看到人工智能工作负载的更多消费者适用性,例如视频升级,这在过去两年中增长了很多我觉得普通发烧友承担更多AI类型的工作量是大势所趋考虑到我们正在转向具有更好性能,功率和面积能力的更小工艺节点,是时候将这些特性引入芯片了

大多数SKU都是集成显卡标准吗。

IGP是标准配置它包含在所有6 nm IO裸芯片上,内置少量计算单元,专门用于实现视频编解码和多显示输出集成显卡与商业市场密切相关我们的CPU大多没有显卡,这是客户的一大胃口他们不买独立GPU现在,我们有了更丰富的处理器组合,可以在商业领域发挥作用对于发烧友来说,在你还在等待GPU出现的时候,诊断坏显卡有助于启动和运行系统IGPU配置一致,所有CPU都会有

这是否意味着AM5桌面上APU的终结。

一点也不我们实际上并不认为锐龙7000系列是辅助动力装置这是一个带图形的处理器,我知道这是一个微妙的区别对于我们来说,当我们说APU的时候,其实是指产品拥有强大的图形功能,可以玩游戏,拥有视频编码,显示,驱动等所有功能锐龙7000中的IGP旨在照亮显示器,处理视频编码/解码,运行家庭影院PC,并提高生产力,但它不是游戏级别的图形大图形的APU绝对是我们路线图的一部分,你会看到更多

IGP支持AV1解码吗。

可以,功能和锐龙6000系列差不多它是相同的RDNA2计算单元,相同的VCN和DCNIP

为什么要采用新的散热器设计为什么边上有洞

这实际上是我们如何实现更酷的兼容性如果你翻开其中一个AM4处理器,你会发现中间有一个没有引脚的空白点,其中有一个电容器的空间在插座AM5上没有这样的空白空间,它在芯片的整个底面上都有LGA焊盘我们必须把这些电容器移到其他地方由于散热挑战,它们不会钻到散热器下面,所以我们必须将它们放在封装的顶部,这需要我们在IHS中进行切割,以腾出空间由于这些变化,我们可以保持相同的封装尺寸,长度和宽度,相同的Z高度和相同的插座禁止模式,这就是为什么冷却器兼容AM4

AM4 cooler会提供最好的体验还是只是兼容。即,

我觉得两者都有我们仍然打算提供65 W和105 W的CPU,即使插槽功率限制已经提高到170 W不是每个处理器都会使用这个功率范围为65 W和105 W组件设计的冷却器也适用于AM5对于170 W插座功率的CPU,我预计现有的高端风冷液冷单元会很不错,但可能会有一波新的解决方案定位为专为这些CPU设计我个人在Noctua NH—D15上的系统中有一个5950X,我完全打算在Socket AM5上重用这个冷却器

我们已经在锐龙6000移动处理器上看到了几个令人兴奋的新电源管理特性它们中的一些包含在新的锐龙7000 CPU中吗

是的,但是它不是你所期望的其实这些技术其实已经进入IO die了,这是平台的新设计今年夏天我们将更多地讨论这些技术您应该期待新的IOD和我们在其中集成的6000系列技术能够实现最大程度的节能和功率提升

照片中,计算芯片看起来是镀金的。

它们不是镀金的,这是一种称为背面金属化的工艺,我们用它将芯片焊接到散热器上根据制造方法的不同,它可以折射不同颜色的光在这种情况下,它会折射成黄金

低端芯片组支持CPU超频吗内存超频怎么办或者内存是否能在这些芯片组上的某些JEDEC基准上运行

是的,低端芯片组支持CPU超频我们芯片组的超频策略没有改变内存,乘法器,电压,所有这些都将在B650和X670上提供

在CPU超频方面,我们对处理器有什么期待。

我不会对频率做出承诺,但我要说的是,5.5 GHz对我们来说非常容易Ghostwire演示是在带有现成液体冷却器的早期硅原型16核组件上实现这一频率的许多游戏之一我们对Zen 4在5nm的频率能力感到非常兴奋,看起来很不错,还有更多

为了获得最佳性能,FCLK和存储器时钟的比例是1:2,还是可能是1:1。

我们将在夏天进行更多的讨论结构和内存超频能力让我们备受鼓舞

如何看待DDR4到DDR5的过渡。

AMD押宝DDR5,Zen 4没有DDR4支持在过去的几个月里,我们与许多组件供应商,模块制造商等进行了洽谈确认他们的供应路线图,以确认时间和避免短缺每个人都带着非常乐观的答案回来DDR5会丰富Socket AM5的生命周期插座AM5的丰富和新需求将有助于降低价格

这个时候对DDR5的需求是有限的,因为我们的竞争对手让人跳过DDR5,转投DDR4我们认为插座AM5将带来成本平价或非常接近平价我们对DDR5感到非常兴奋,因为它的频率很高,这正是锐龙所喜欢的就像Zen 3一样,Zen 4是基于结构的当我们在内存和结构方面转向Zen 4时,我们看到了更好的超频功能内存验证是我们最后要做的事情之一,因为我们需要一个几乎完成的平台来做这种工作即使在这个早期阶段,我们也能够达到DDR5—6400甚至更高,这是非常令人鼓舞的

PCIe 5.0的CPU配置有点混乱我们已经看到了提到的泳道24和28能澄清一下吗

CPU有28个通道,都是第5代,其中4个通道被剥离下行到芯片组,剩下的24个通道可供用户使用在X670 Extreme上,这意味着图形在x16 Gen 5或x8/x8 Gen 5上运行,并且有一个M.2 nvme X4 Gen5在X670上,只有M.2 NVMe插槽需要是第5代,图形顶部的插槽可以选择是第5代在B650上,只有M.2存储将是第5代当然,其他组件,如配套控制器或附加NVMe设备,可以连接到第5代CPU上

所有X670E主板都使用PCIe 5.0 PEG或者主板厂商可以免费降级到4代吗

是的,这是一个要求必须是Gen 5的前两个槽,如果你有一个GPU,顶部插槽是x16,如果你安装了两个卡,两个插槽都是x8

CPU中有28个Gen 5通道,16个PEG通道,4个芯片组通道,剩下8个通道主板可以有两个M.2插槽连接处理器吗

是的,有这种可能。

为什么要推出芯片组E SKU。例如X670E和X670

这实际上是我们推出X570时对消费者反馈的直接回应我们的一些用户仍在使用第三代显卡或存储设备额外的PCI—Express代增加了主板的成本,主板必须具有重定时器和重驱动器组件来扩展来自CPU的信号客户的反馈是,他们喜欢这些功能和设计,但他们并不真正需要Gen 4的一些东西,而是宁愿节省成本当我们考虑如何在更广泛的价格范围内使主板更容易使用时,提供有无第5代要求的优质主板是有意义的它将为不需要Gen 5图形功能的用户提供更实惠的选择

X670E芯片组是无风扇的吗。

它是无风扇的。

你公布了伦勃朗的USB4,但我们在Zen 4幻灯片上没有看到任何关于它的内容。

我们将在夏季晚些时候讨论USB配置,但你应该已经看到一些主板宣布支持USB4我想这是这周Gigabyte发来的

AMD和联发科最近宣布开发新的Wi—Fi 6E模块这是所有AM5主板的要求吗

主板供应商可以自由选择模块,他们会从成本和功能的角度选择最有意义的模块没有要求他们应该使用什么,但我们当然有AVL