CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发

，今日中午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板最新研究指出，每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU，且双 CPU 均采用 ABF 载板CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发

• 苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF，用量高于此前预估的一片。

• 目前欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供应商报告预测苹果 AR / MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商，从产能与技术来看，欣兴也将是主要供应商

• 调查显示，为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由 Jabil 供应，与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，且显著高于 iPhone

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023，2024 与 2025 年创造 600 万片，1，600–2，000 万片与 3，000–4，000 万片 ABF 载板需求。进入2021年上半年，家乐福中国仍在亏损。

• 报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023，2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部，800–1，000 万部与 1，500–2，000 万部因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，所以苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023，2024 与 2025 年创造 600 万片，1，600–2，000 万片与 3，000–4，000 万片 ABF 载板需求

• 报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括:生动的 AR 使用者创新体验，AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验，生态优势，售价更具竞争力的第二代产品。

本站了解到，郭明錤在报告中表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约 2–3 年目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案 XR2 的运算能力为手机等级报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片，至少须至 2023–2024

报告还认为，自 2024–2025 年开始，苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品，也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。苏宁易购2021年半年报显示，报告期内家乐福中国评估增值摊销影响净利润84亿元，若不考虑该部分的影响，2021年1-6月家乐福中国净利润为亏损86亿元。。

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